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印刷電路板制造（叁鼎電路、叁鼎技術(shù)開(kāi)發(fā) 旗下子公司） 印刷電路板組裝和測(cè)試 外部設(shè)計(jì)的可制造性和可測(cè)試性分析 預(yù)生產(chǎn)和量產(chǎn)

FPC 組裝能力 微型 BGA/QFN 封裝基板 芯片 微機(jī)電系統(tǒng)/多芯片系統(tǒng) BGA植球和返工 雙面鏡像 BGA 組裝 細(xì)間距、高針數(shù)壓接連接器 倒裝芯片 符合 RoHS 規(guī)定

電極材料: 鉑 (Pt) 或鉑銥 (Pt-Ir),鉑銥合金 (Pt-Ir)?（生物相容性、低極化阻抗）；其次，金 (Au)。 醫(yī)用級(jí)聚酰亞胺 (PI液)，10 - 25um, 在電子解決方案中，我們與您合作開(kāi)發(fā)滿足您所有技術(shù)需求的解決方案。 了解并解決問(wèn)題 質(zhì)量承諾 持續(xù)驗(yàn)證以確保完成任務(wù)所需的要求